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      BGA封裝

      產品概述及應用

      球柵陣列(Ball Grid Array,簡稱BGA):在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。BGA封裝技術優點,I/O引腳數增加同時引腳間距也增加,提高終端組裝成品率;電性能上BGA芯片寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率提高。


      產品應用

      AR,基帶,觸控,AP等 移動終端/智能家居應用;


      甬矽技術特性:

      1. 線數超1000根

      2. Die to die 銅線打線已是基準

      3. Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um)

      3. 28nm ELK 打銅線已量產


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