<optgroup id="xe5gt"><small id="xe5gt"><track id="xe5gt"></track></small></optgroup>
  • <code id="xe5gt"><menu id="xe5gt"><code id="xe5gt"></code></menu></code>
  • <var id="xe5gt"></var>
    <strong id="xe5gt"></strong>

      倒裝芯片

      產品概述及應用

      FCCSP (Flipchip CSP)/FCBGA封裝:倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接,從而提供更好的電性能,更小的封裝體積,及好的焊點可靠性。


      產品應用

      基帶(Baseband),藍牙( Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等,在移動終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應用


      甬矽技術特性

      1. FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar 倒裝技術;

      2. 底部填充方式 CUF/MUF;

      3. Wafer Tech: 28nm~10nm;

      4. Fine-pitch 78um;

      5. Bump/Substrate/RDL 設計;


      亚洲影音先锋男人资源_国产欧美日韩亚洲第一页_国内自拍真实伦在线观看视频_欧美老人与年轻人a片